창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV50-4TQ144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV50-4TQ144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV50-4TQ144 | |
관련 링크 | XCV50-4, XCV50-4TQ144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX7R7BB823 | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R7BB823.pdf | |
![]() | SR155C332MAT | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C332MAT.pdf | |
![]() | 08055A680GAT2A | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A680GAT2A.pdf | |
![]() | BSM400GA120DN2S-E3256 | BSM400GA120DN2S-E3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM400GA120DN2S-E3256.pdf | |
![]() | P6SMB380CAT3G | P6SMB380CAT3G ON SMD or Through Hole | P6SMB380CAT3G.pdf | |
![]() | BU4942F | BU4942F ROHM SMD or Through Hole | BU4942F.pdf | |
![]() | IR32560 | IR32560 IR SMD or Through Hole | IR32560.pdf | |
![]() | ESXE6R3ETD331MF15D | ESXE6R3ETD331MF15D Chemi-con NA | ESXE6R3ETD331MF15D.pdf | |
![]() | MB74LS02PF-G-BND-TF | MB74LS02PF-G-BND-TF FUJITSU SOP14 | MB74LS02PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | TEA1738LT/N1 | TEA1738LT/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1738LT/N1.pdf | |
![]() | CIG21L1R5MNC | CIG21L1R5MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG21L1R5MNC.pdf |