창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-4BFG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-4BFG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-4BFG256C | |
| 관련 링크 | XCV50-4B, XCV50-4BFG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812BN331K | 330µH Shielded Wirewound Inductor 96mA 7.54 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN331K.pdf | |
![]() | RG3216V-1100-W-T1 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1100-W-T1.pdf | |
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![]() | C4010-O | C4010-O FAI TO-3PL | C4010-O.pdf | |
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![]() | 31-D490-0004P | 31-D490-0004P ORIGINAL DIP | 31-D490-0004P.pdf | |
![]() | UCC2894 | UCC2894 TI SOP3.9 | UCC2894.pdf | |
![]() | KX15-30K2D1-E1000 | KX15-30K2D1-E1000 JAE SMD or Through Hole | KX15-30K2D1-E1000.pdf | |
![]() | C1206C472G5GAC-7800 | C1206C472G5GAC-7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C472G5GAC-7800.pdf | |
![]() | PBM99010/22/1 | PBM99010/22/1 ERICSSON SSOP | PBM99010/22/1.pdf |