창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50 FG256 6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50 FG256 6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-256D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50 FG256 6C | |
| 관련 링크 | XCV50 FG, XCV50 FG256 6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-10.000MBBK-T | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-10.000MBBK-T.pdf | |
![]() | DCRO11203U | DCRO11203U SANXIN SMD | DCRO11203U.pdf | |
![]() | SN74S09N(TI) | SN74S09N(TI) TI IC | SN74S09N(TI).pdf | |
![]() | 564A | 564A ORIGINAL SOP8 | 564A.pdf | |
![]() | SDG50935 | SDG50935 SI SMD or Through Hole | SDG50935.pdf | |
![]() | SM-1XN02 | SM-1XN02 Org DIP | SM-1XN02.pdf | |
![]() | TPC2133G LFG | TPC2133G LFG ITT SMD | TPC2133G LFG.pdf | |
![]() | LTC6652BHMS8-3.3#PBF | LTC6652BHMS8-3.3#PBF LINEAR MSOP | LTC6652BHMS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | DV164033 | DV164033 MICROCHIP Original Package | DV164033.pdf | |
![]() | CXK58257ATM-10LLX | CXK58257ATM-10LLX SONY TSOP | CXK58257ATM-10LLX.pdf | |
![]() | AV952-00482 | AV952-00482 TERADYNE SMD or Through Hole | AV952-00482.pdf |