창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV4085XLA-09BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV4085XLA-09BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV4085XLA-09BG560 | |
관련 링크 | XCV4085XLA, XCV4085XLA-09BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385518085JPM4T0 | 1.8µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385518085JPM4T0.pdf | ||
P6SMB100 | TVS DIODE 85.5VWM 143.85VC SMD | P6SMB100.pdf | ||
SIT9121AI-2B2-33E135.00000T | OSC XO 3.3V 135MHZ | SIT9121AI-2B2-33E135.00000T.pdf | ||
3601 095010001 | SWITCH TEMP 95C SPST 1A 28V TO-5 | 3601 095010001.pdf | ||
RJ26(F)PWX | RJ26(F)PWX BOURNS SMD or Through Hole | RJ26(F)PWX.pdf | ||
STP10NB40FP | STP10NB40FP ORIGINAL SMD or Through Hole | STP10NB40FP.pdf | ||
770337-1 | 770337-1 TECONNECTIVITY 4PositionCrimpTer | 770337-1.pdf | ||
MAX7462USA+ | MAX7462USA+ MAXIM SOP-8 | MAX7462USA+.pdf | ||
M37281EKFP | M37281EKFP MIT QFP | M37281EKFP.pdf | ||
1SV214.T1 | 1SV214.T1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV214.T1.pdf | ||
13F-1FNL | 13F-1FNL YDS DIP16 | 13F-1FNL.pdf | ||
2902D | 2902D JRC DIP14 | 2902D.pdf |