- XCV400TM-BG432AFP
- 제조업체 부품 번호
- XCV400TM-BG432AFP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XCV400TM-BG432AFP XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV400TM-BG432AFP 가격 및 조달
가능 수량
42390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV400TM-BG432AFP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV400TM-BG432AFP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV400TM-BG432AFP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV400TM-BG432AFP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV400TM-BG432AFP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400TM-BG432AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400TM-BG432AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400TM-BG432AFP | |
| 관련 링크 | XCV400TM-B, XCV400TM-BG432AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV400TM-BG432AFP 의 관련 제품
 | DR1030-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 114.6 mOhm Max Nonstandard | DR1030-220-R.pdf | |
.jpg) | CRL2512-FU-R010ELF | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | CRL2512-FU-R010ELF.pdf | |
| PCA82C25D | PCA82C25D PHILIPS SMD or Through Hole | PCA82C25D.pdf | |
| XE1401B | XE1401B Xecom BUYIC | XE1401B.pdf | |
| DTL340408 | DTL340408 N/A PLCC44 | DTL340408.pdf | |
| PA13 | PA13 APEXirrusogic SMD or Through Hole | PA13.pdf | |
| AD239LJK | AD239LJK AD SOP | AD239LJK.pdf | |
| PSLA20J106M | PSLA20J106M NEC SMD or Through Hole | PSLA20J106M.pdf | |
| RFR6000(CD90-V4120-1E) | RFR6000(CD90-V4120-1E) Qualcomm IC MSM6150 chipset R | RFR6000(CD90-V4120-1E).pdf | |
| 4116P-001-471 | 4116P-001-471 ORIGINAL DIP | 4116P-001-471.pdf | |
| ADG918BRZ-REEL7 | ADG918BRZ-REEL7 AD Original | ADG918BRZ-REEL7.pdf |