창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400EFG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400EFG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400EFG676C | |
관련 링크 | XCV400E, XCV400EFG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKZE630EC3121MH20D | 120µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EKZE630EC3121MH20D.pdf | ||
MKP383282063JD02W0 | 8200pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383282063JD02W0.pdf | ||
CX2016DB27000D0GPSC1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000D0GPSC1.pdf | ||
MCR10EZPF1244 | RES SMD 1.24M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1244.pdf | ||
ACD25030 | ACD25030 APM SMD or Through Hole | ACD25030.pdf | ||
PCH-112D2-WG | PCH-112D2-WG OEG SMD or Through Hole | PCH-112D2-WG.pdf | ||
F871FH684K330C | F871FH684K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FH684K330C.pdf | ||
3V5551N | 3V5551N ST DIP8 | 3V5551N .pdf | ||
0.3PF 0603 10% | 0.3PF 0603 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.3PF 0603 10%.pdf | ||
50V 22UF 5*11 | 50V 22UF 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 22UF 5*11.pdf | ||
RCT022372BTH | RCT022372BTH RALEC O402 | RCT022372BTH.pdf | ||
GS24AC-51333 | GS24AC-51333 SGS SMD or Through Hole | GS24AC-51333.pdf |