창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400EFG676-7C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400EFG676-7C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400EFG676-7C | |
관련 링크 | XCV400EFG, XCV400EFG676-7C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385412085JKM2T0 | 0.12µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385412085JKM2T0.pdf | |
![]() | VLF4014AT-100MR90 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 260 mOhm Max Nonstandard | VLF4014AT-100MR90.pdf | |
![]() | RJ80530 1700/1M | RJ80530 1700/1M INTEL BGA | RJ80530 1700/1M.pdf | |
![]() | 1214-300V | 1214-300V Microsemi SMD or Through Hole | 1214-300V.pdf | |
![]() | DZ13V | DZ13V ORIGINAL DO-35 | DZ13V.pdf | |
![]() | HY20-AB0550 | HY20-AB0550 SAMS SMD or Through Hole | HY20-AB0550.pdf | |
![]() | S6D0165X11K | S6D0165X11K ORIGINAL SMD or Through Hole | S6D0165X11K.pdf | |
![]() | MMBZ5239BL1 | MMBZ5239BL1 ON SMD or Through Hole | MMBZ5239BL1.pdf | |
![]() | MDP14-05-181/391G | MDP14-05-181/391G DALE SMD or Through Hole | MDP14-05-181/391G.pdf | |
![]() | FIS-562155LF | FIS-562155LF FISNAR SMD or Through Hole | FIS-562155LF.pdf |