창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400E7FG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400E7FG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400E7FG676C | |
관련 링크 | XCV400E7, XCV400E7FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37425ASR | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ASR.pdf | |
![]() | C3291-19.440 | 19.44MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | C3291-19.440.pdf | |
![]() | MBA02040C1002FCT00 | RES 10K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1002FCT00.pdf | |
![]() | TPS54672PWPRG4 | TPS54672PWPRG4 TI HTSSOP-28 | TPS54672PWPRG4.pdf | |
![]() | C1005X7R1C331KTOOP | C1005X7R1C331KTOOP TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C331KTOOP.pdf | |
![]() | FUSION878AKHF | FUSION878AKHF CONEXANT QFP | FUSION878AKHF.pdf | |
![]() | CH87262H200 | CH87262H200 CVILUX SMD or Through Hole | CH87262H200.pdf | |
![]() | 52892-2895 | 52892-2895 MOLEX SMD or Through Hole | 52892-2895.pdf | |
![]() | TSS40314-255 | TSS40314-255 TI PLCC | TSS40314-255.pdf | |
![]() | ST62P2SC | ST62P2SC ST SOP28 | ST62P2SC.pdf | |
![]() | NPPN082AFCN-RC | NPPN082AFCN-RC SUL SMD or Through Hole | NPPN082AFCN-RC.pdf | |
![]() | 815Y | 815Y ORIGINAL SOP4 | 815Y.pdf |