창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-6BG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400E-6BG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400E-6BG560 | |
| 관련 링크 | XCV400E-, XCV400E-6BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-103F | 10µH Unshielded Inductor 354mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 1812-103F.pdf | |
![]() | BUK7510-100B,127 | BUK7510-100B,127 PhilipsSemiconducto NA | BUK7510-100B,127.pdf | |
![]() | TLP910 | TLP910 TOSHIBA SMD | TLP910.pdf | |
![]() | PDTA123EE,115 | PDTA123EE,115 NXP SMD or Through Hole | PDTA123EE,115.pdf | |
![]() | PSCH125/16 | PSCH125/16 POWERSEM MODULE | PSCH125/16.pdf | |
![]() | STN1309A-R(TA) | STN1309A-R(TA) ORIGINAL SMD or Through Hole | STN1309A-R(TA).pdf | |
![]() | 33C704P | 33C704P CSI DIP8 | 33C704P.pdf | |
![]() | M501LP02 | M501LP02 INTEL BGA | M501LP02.pdf | |
![]() | MAX489ECSE-T | MAX489ECSE-T MAX SOP | MAX489ECSE-T.pdf | |
![]() | DFS02Q | DFS02Q MOT TQFP-64 | DFS02Q.pdf | |
![]() | M81511/26EF01P1 | M81511/26EF01P1 AMPHENOL SMD or Through Hole | M81511/26EF01P1.pdf |