창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400E BG560AGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400E BG560AGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400E BG560AGT | |
관련 링크 | XCV400E , XCV400E BG560AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40011CKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CKT.pdf | |
![]() | CRCW060326R1FKTB | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060326R1FKTB.pdf | |
![]() | CM316X5R476 | CM316X5R476 KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R476.pdf | |
![]() | C812G | C812G NEC SMD | C812G.pdf | |
![]() | PROMI-8256 | PROMI-8256 NS DIP-8 | PROMI-8256.pdf | |
![]() | A2101J5 | A2101J5 N/A DIP2 | A2101J5.pdf | |
![]() | MCLM311 | MCLM311 MOT SOP8 | MCLM311.pdf | |
![]() | B32524-Q1226-M3 | B32524-Q1226-M3 EPCOSLTD SMD or Through Hole | B32524-Q1226-M3.pdf | |
![]() | SLB9C | SLB9C Intel BGA | SLB9C.pdf | |
![]() | DAC0382LCWM | DAC0382LCWM NSC SOP20 | DAC0382LCWM.pdf | |
![]() | EB6 | EB6 NPE SOT-23 | EB6.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-150R | MF0207FTE52-150R PHYCOMP SMD or Through Hole | MF0207FTE52-150R.pdf |