창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400BG560AFP0017 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400BG560AFP0017 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400BG560AFP0017 | |
관련 링크 | XCV400BG56, XCV400BG560AFP0017 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E6R8B | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E6R8B.pdf | |
![]() | RN73C1J6K34BTG | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J6K34BTG.pdf | |
![]() | TNPW121054R9BEEN | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121054R9BEEN.pdf | |
![]() | EVB-PRM211-R | BOARD EVAL LT1110 RS232 | EVB-PRM211-R.pdf | |
![]() | LQG15HS1N0S02B | LQG15HS1N0S02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS1N0S02B.pdf | |
![]() | 8809 CSBNG4H99 | 8809 CSBNG4H99 TOSIHBA DIP | 8809 CSBNG4H99.pdf | |
![]() | MSP430F5310IRGCR | MSP430F5310IRGCR TI VQFN64 | MSP430F5310IRGCR.pdf | |
![]() | SS130 | SS130 FCI SOD-123H | SS130.pdf | |
![]() | SA3240 | SA3240 NULL DIP-8 | SA3240.pdf | |
![]() | RC4556 | RC4556 RAY DIP24 | RC4556.pdf | |
![]() | 2N6396 | 2N6396 MOT NA | 2N6396.pdf | |
![]() | ST9129 | ST9129 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST9129.pdf |