창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400BC432-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400BC432-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400BC432-4C | |
관련 링크 | XCV400BC, XCV400BC432-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB20000D0HPQCC | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HPQCC.pdf | ||
G2-AB02-TT | G2-AB02-TT CRYDOM DIPSOP | G2-AB02-TT.pdf | ||
450v225uf | 450v225uf hr SMD or Through Hole | 450v225uf.pdf | ||
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4X4 20K | 4X4 20K ORIGINAL 4X420K | 4X4 20K.pdf | ||
DAC08. | DAC08. AD SOP16 | DAC08..pdf | ||
FA7613M | FA7613M FUJ SDM16 | FA7613M.pdf | ||
FW88386VXSD | FW88386VXSD INTEL BGA | FW88386VXSD.pdf |