창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400-BG560AFP-5C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400-BG560AFP-5C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400-BG560AFP-5C | |
관련 링크 | XCV400-BG5, XCV400-BG560AFP-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4610M-901-102LF | 1000pF Bussed Capacitor 9 Array 50V X7R 10-SIP 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) | 4610M-901-102LF.pdf | ||
VJ1808Y562JBLAT4X | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y562JBLAT4X.pdf | ||
BFC247964204 | 0.2µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC247964204.pdf | ||
445W33E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33E20M00000.pdf | ||
M25P64S-VMF6P/M25P64S-VMF6TP | M25P64S-VMF6P/M25P64S-VMF6TP MICRON WSOIC-16 | M25P64S-VMF6P/M25P64S-VMF6TP.pdf | ||
E06-09MSPAA1 | E06-09MSPAA1 donconnex SMD or Through Hole | E06-09MSPAA1.pdf | ||
MG80387DX--33 | MG80387DX--33 INTEL SMD or Through Hole | MG80387DX--33.pdf | ||
133E66310 | 133E66310 MIT ZIP35 | 133E66310.pdf | ||
AXK5S30245 | AXK5S30245 NAIS SMD or Through Hole | AXK5S30245.pdf | ||
67F0620234 | 67F0620234 AIRPAX TO-220 | 67F0620234.pdf | ||
BU4558 | BU4558 ROHM SOP-8 | BU4558.pdf |