창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400-5 FG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400-5 FG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400-5 FG676C | |
| 관련 링크 | XCV400-5 , XCV400-5 FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750MLCAT | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MLCAT.pdf | |
![]() | 102S42E820FV4E | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E820FV4E.pdf | |
![]() | SP1008-104K | 100µH Shielded Wirewound Inductor 102mA 10.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008-104K.pdf | |
![]() | HBG6Q | HBG6Q ORIGINAL TSSOPJW-8 | HBG6Q.pdf | |
![]() | UMF5N-TN | UMF5N-TN Rohm SOT-363 | UMF5N-TN.pdf | |
![]() | RA221K8 | RA221K8 SONY SIP-11P | RA221K8.pdf | |
![]() | 200FXH13 | 200FXH13 TOSHIBA MODULE | 200FXH13.pdf | |
![]() | PT163032 | PT163032 YCL SOP | PT163032.pdf | |
![]() | LA5-315V151MS22 | LA5-315V151MS22 ELNA DIP | LA5-315V151MS22.pdf | |
![]() | SR6B4S12 | SR6B4S12 SCHRACK DIP-SOP | SR6B4S12.pdf | |
![]() | SUB75N0304 | SUB75N0304 SILICONIX SMD or Through Hole | SUB75N0304.pdf | |
![]() | TPS71733DRVT | TPS71733DRVT TI SMD or Through Hole | TPS71733DRVT.pdf |