창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400-4BG5601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400-4BG5601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400-4BG5601 | |
| 관련 링크 | XCV400-4, XCV400-4BG5601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IS42S32200CI-6BL | IS42S32200CI-6BL ISSI BGA-90D | IS42S32200CI-6BL.pdf | |
![]() | HC4093BE | HC4093BE ORIGINAL DIP-14P | HC4093BE.pdf | |
![]() | 30Q04 | 30Q04 NIEC TO252 | 30Q04.pdf | |
![]() | 8133L-D | 8133L-D UTC/ TO-92TB | 8133L-D.pdf | |
![]() | 653-EE-SY125 | 653-EE-SY125 OMRON/WSI SMD or Through Hole | 653-EE-SY125.pdf | |
![]() | TLV5613IPWR | TLV5613IPWR TI TSSOP | TLV5613IPWR.pdf | |
![]() | HBLS0603-2N2S | HBLS0603-2N2S HY SMD | HBLS0603-2N2S.pdf | |
![]() | 7E10L-821M | 7E10L-821M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10L-821M.pdf | |
![]() | DF2L407V20044 | DF2L407V20044 SAMW DIP | DF2L407V20044.pdf | |
![]() | TAJC225K050S | TAJC225K050S AVX SMD or Through Hole | TAJC225K050S.pdf |