창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300TMBG432AFP-5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300TMBG432AFP-5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300TMBG432AFP-5C | |
| 관련 링크 | XCV300TMBG4, XCV300TMBG432AFP-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2E822K160AA | 8200pF 250V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2E822K160AA.pdf | |
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![]() | VHB50W-Q24-S24 | VHB50W-Q24-S24 CUI Onlyoriginal | VHB50W-Q24-S24.pdf | |
![]() | KTD998OU/P | KTD998OU/P KEC SMD or Through Hole | KTD998OU/P.pdf | |
![]() | DSPIC30F60130IF | DSPIC30F60130IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60130IF.pdf | |
![]() | TMPA8879CSBNG6UD7 | TMPA8879CSBNG6UD7 TOSHIBA DIP64 | TMPA8879CSBNG6UD7.pdf | |
![]() | CY24115KSXC-2 | CY24115KSXC-2 CYPRESS PBFREESOIC | CY24115KSXC-2.pdf | |
![]() | V7320 | V7320 ORIGINAL QFP | V7320.pdf |