창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300FG256AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300FG256AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300FG256AFP | |
관련 링크 | XCV300FG, XCV300FG256AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233840104 | 0.1µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233840104.pdf | |
![]() | MTGEZW-00-0000-0B00E035F | LED Lighting EasyWhite®, XLamp® MTG EZW White, Warm 3500K 4-Step MacAdam Ellipse 6V 1.1A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MTGEZW-00-0000-0B00E035F.pdf | |
![]() | RT0805DRD07562KL | RES SMD 562K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07562KL.pdf | |
![]() | 8-215083-2 | 8-215083-2 TE/AMP/TYCO Connector | 8-215083-2.pdf | |
![]() | MD3003 | MD3003 INTEL DIP | MD3003.pdf | |
![]() | HI1-0509/883Q | HI1-0509/883Q INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-0509/883Q.pdf | |
![]() | L0J | L0J N/A BGA-14 | L0J.pdf | |
![]() | BH-147A | BH-147A NEC SIP18 | BH-147A.pdf | |
![]() | V23026-B1024-B201 | V23026-B1024-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23026-B1024-B201.pdf | |
![]() | DII-ZXTD4591E6TA-CN | DII-ZXTD4591E6TA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-ZXTD4591E6TA-CN.pdf | |
![]() | MSL3104 | MSL3104 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSL3104.pdf | |
![]() | HEF45188DB | HEF45188DB PHILIPS SMD or Through Hole | HEF45188DB.pdf |