창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300FG256-4I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300FG256-4I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300FG256-4I | |
| 관련 링크 | XCV300FG, XCV300FG256-4I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE227K010K | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE227K010K.pdf | |
| AOTF11N70 | MOSFET N-CH 700V 11A TO220F | AOTF11N70.pdf | ||
![]() | RG3216P-5233-D-T5 | RES SMD 523K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-5233-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206BRB07340RL | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07340RL.pdf | |
![]() | HAM49002H04H | HAM49002H04H RENESA SMD or Through Hole | HAM49002H04H.pdf | |
![]() | 216CBS3AGA21HMOBILITy9000ATI9000 | 216CBS3AGA21HMOBILITy9000ATI9000 ATI BGA | 216CBS3AGA21HMOBILITy9000ATI9000.pdf | |
![]() | DEBB33A151KD1B | DEBB33A151KD1B MURATA DIP | DEBB33A151KD1B.pdf | |
![]() | MAX134EVKITSYS1 | MAX134EVKITSYS1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX134EVKITSYS1.pdf | |
![]() | AN363N | AN363N MIT DIP | AN363N.pdf | |
![]() | ETB1102 | ETB1102 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETB1102.pdf | |
![]() | m80-4122642 | m80-4122642 harwin SMD or Through Hole | m80-4122642.pdf | |
![]() | NF5101 | NF5101 NS CAN4 | NF5101.pdf |