창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EFG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EFG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EFG256 | |
| 관련 링크 | XCV300E, XCV300EFG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KR355LD72J154KH01K | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KR355LD72J154KH01K.pdf | |
![]() | 37216300411 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 37216300411.pdf | |
![]() | 2982663 | CONN TERM BLOCK | 2982663.pdf | |
![]() | CX28560-11P | CX28560-11P CONEXANT BGA | CX28560-11P.pdf | |
![]() | DAC8581IPWRG4 | DAC8581IPWRG4 TI TSSOP16 | DAC8581IPWRG4.pdf | |
![]() | TC74ABT574A | TC74ABT574A TOS SOP20 5.2 | TC74ABT574A.pdf | |
![]() | LDC21836M20H-071 | LDC21836M20H-071 MURATA MISC | LDC21836M20H-071.pdf | |
![]() | PH2501 | PH2501 NEC SMD or Through Hole | PH2501.pdf | |
![]() | BZA968AVL | BZA968AVL NXP SMD or Through Hole | BZA968AVL.pdf | |
![]() | LM7912K/883 | LM7912K/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7912K/883.pdf | |
![]() | TPST335M010S1500 | TPST335M010S1500 AVX SMD or Through Hole | TPST335M010S1500.pdf | |
![]() | IPS3202 513-4653 | IPS3202 513-4653 ISO-TECH SMD or Through Hole | IPS3202 513-4653.pdf |