창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG432 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG432 | |
| 관련 링크 | XCV300E, XCV300EBG432 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FM1V681 | 680µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FM1V681.pdf | |
![]() | RG1608V-1371-B-T5 | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1371-B-T5.pdf | |
![]() | Y006019R4200B0L | RES 19.42 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006019R4200B0L.pdf | |
![]() | SG1436Y*** | SG1436Y*** LINFINTY DIP-8 | SG1436Y***.pdf | |
![]() | 2218J059144KC | 2218J059144KC PHI PLCC | 2218J059144KC.pdf | |
![]() | S1M8837X01-N070 | S1M8837X01-N070 SAMSUNG 4KREELROHS | S1M8837X01-N070.pdf | |
![]() | BZX384-C12,115 | BZX384-C12,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX384-C12,115.pdf | |
![]() | M0CZ500 | M0CZ500 QTC DIP | M0CZ500.pdf | |
![]() | K4E160411D-FC60 | K4E160411D-FC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E160411D-FC60.pdf | |
![]() | SAB8086 | SAB8086 SIEMENS DIP | SAB8086.pdf | |
![]() | CAHCT1G32IDBVRCT | CAHCT1G32IDBVRCT TIS SMD or Through Hole | CAHCT1G32IDBVRCT.pdf | |
![]() | TL–1WXXLA1N | TL–1WXXLA1N topleds SMD or Through Hole | TL–1WXXLA1N.pdf |