창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG352ACT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG352ACT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG352ACT | |
| 관련 링크 | XCV300EBG, XCV300EBG352ACT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9DLAAJ | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DLAAJ.pdf | |
![]() | MLG0603S3N6CTD25 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N6CTD25.pdf | |
![]() | BGA-5 | BGA-5 NTDSMCS-T MM74HC4316M | BGA-5.pdf | |
![]() | P83C652FBP527 | P83C652FBP527 PHILIPS DIP | P83C652FBP527.pdf | |
![]() | D7228AG12 | D7228AG12 NEC QFP | D7228AG12.pdf | |
![]() | 50V100UF (8*12) | 50V100UF (8*12) QIFA SMD or Through Hole | 50V100UF (8*12).pdf | |
![]() | CL21B474KONE | CL21B474KONE SAMSUNG SMD | CL21B474KONE.pdf | |
![]() | 1618MUB | 1618MUB ORIGINAL TSSOP10P | 1618MUB.pdf | |
![]() | LA5-315V821MS56 | LA5-315V821MS56 ELNA SMD or Through Hole | LA5-315V821MS56.pdf | |
![]() | BC849C,235 | BC849C,235 NXP SOT23 | BC849C,235.pdf | |
![]() | HFSS-1A-12WLC | HFSS-1A-12WLC OKITA SMD or Through Hole | HFSS-1A-12WLC.pdf |