창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300E-8FGG256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300E-8FGG256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300E-8FGG256I | |
| 관련 링크 | XCV300E-8, XCV300E-8FGG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32A12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A12M00000.pdf | |
![]() | APT34F60B | MOSFET N-CH 600V 34A TO-247 | APT34F60B.pdf | |
![]() | 17101501 | 17101501 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17101501.pdf | |
![]() | PCI2622503 | PCI2622503 PLX BGA | PCI2622503.pdf | |
![]() | 2c256-7c | 2c256-7c XILINX BGA | 2c256-7c.pdf | |
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![]() | VS-9SMB | VS-9SMB TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-9SMB.pdf | |
![]() | EEUFJ0J182U | EEUFJ0J182U Panasonic DIP-2 | EEUFJ0J182U.pdf | |
![]() | K4S641633K-UC1L | K4S641633K-UC1L SAMSUNG SSOP | K4S641633K-UC1L.pdf | |
![]() | K9K1216DOC-JIB0 | K9K1216DOC-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1216DOC-JIB0.pdf |