창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300E-6FG256C077 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300E-6FG256C077 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300E-6FG256C077 | |
관련 링크 | XCV300E-6F, XCV300E-6FG256C077 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405I35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D10M00000.pdf | ||
DSC1101NI5-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101NI5-100.0000.pdf | ||
Y078950K0000T9L | RES 50K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y078950K0000T9L.pdf | ||
HIP2842/ | HIP2842/ HARRIS SMD or Through Hole | HIP2842/.pdf | ||
LH537U27 | LH537U27 SHARP DIP | LH537U27.pdf | ||
93C46W6 (TSOP) | 93C46W6 (TSOP) ST SMD or Through Hole | 93C46W6 (TSOP).pdf | ||
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GS7501 | GS7501 Gstek MSOP8 | GS7501.pdf | ||
HY5DU5616200ETP-5 | HY5DU5616200ETP-5 HY SSOP54 | HY5DU5616200ETP-5.pdf | ||
367744-106 | 367744-106 Intel BGA | 367744-106.pdf | ||
P850A1ZVL | P850A1ZVL TIS Call | P850A1ZVL.pdf | ||
TK11540MTR | TK11540MTR TOKO SSOP8 | TK11540MTR.pdf |