창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300-6BG352C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300-6BG352C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300-6BG352C | |
관련 링크 | XCV300-6, XCV300-6BG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D390FXBAP | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390FXBAP.pdf | |
![]() | BS025016WC40036BJ1 | 40pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia x 1.378" L(25.00mm x 35.00mm) | BS025016WC40036BJ1.pdf | |
![]() | CRCW08052M20JNEB | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08052M20JNEB.pdf | |
![]() | TS4B03G | TS4B03G ORIGINAL SMD or Through Hole | TS4B03G .pdf | |
![]() | SI7892BDP | SI7892BDP VISHAY SMD or Through Hole | SI7892BDP.pdf | |
![]() | BD3886FS-FE2 | BD3886FS-FE2 ROHM SOP | BD3886FS-FE2.pdf | |
![]() | YTM411C-T | YTM411C-T YAMAHA TQFP | YTM411C-T.pdf | |
![]() | BCM4750 | BCM4750 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM4750.pdf | |
![]() | L88MS04T | L88MS04T ST/SAY TO-2635 | L88MS04T.pdf | |
![]() | GRM1552C1H5R0BZ01D | GRM1552C1H5R0BZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H5R0BZ01D.pdf |