창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300-5BG432CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300-5BG432CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300-5BG432CES | |
| 관련 링크 | XCV300-5B, XCV300-5BG432CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 12.0000M-C3:ROHS | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 12.0000M-C3:ROHS.pdf | |
![]() | RCP0603W100RGS3 | RES SMD 100 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W100RGS3.pdf | |
![]() | CMF55147K50BEEA | RES 147.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55147K50BEEA.pdf | |
![]() | MB87031PF-G-BND | MB87031PF-G-BND FUJI QFP | MB87031PF-G-BND.pdf | |
![]() | MMBTA42-215 | MMBTA42-215 NXP SOT-23 | MMBTA42-215.pdf | |
![]() | S3100024 | S3100024 AMI TQFP-100 | S3100024.pdf | |
![]() | 158 000-2.5A | 158 000-2.5A SIBA SMD or Through Hole | 158 000-2.5A.pdf | |
![]() | MXD1810XR46+T | MXD1810XR46+T MAX SC70-3 | MXD1810XR46+T.pdf | |
![]() | 2SD78(1) | 2SD78(1) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD78(1).pdf | |
![]() | ELJQE4N7DFA | ELJQE4N7DFA PANASONIC SMD | ELJQE4N7DFA.pdf | |
![]() | ZMM5241B | ZMM5241B ORIGINAL LL34 | ZMM5241B.pdf | |
![]() | D67U14U | D67U14U EUPEC SMD or Through Hole | D67U14U.pdf |