창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV2600E-7FG115CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV2600E-7FG115CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV2600E-7FG115CES | |
| 관련 링크 | XCV2600E-7, XCV2600E-7FG115CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJC476M006Y | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC476M006Y.pdf | |
![]() | SIT8008AC-72-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8008AC-72-18E-100.000000E.pdf | |
![]() | HN27C301AFP-12 | HN27C301AFP-12 HIT SOP32 | HN27C301AFP-12.pdf | |
![]() | PSN104962PZ | PSN104962PZ TI TQFP-100P | PSN104962PZ.pdf | |
![]() | TL084BCN * | TL084BCN * TI SMD or Through Hole | TL084BCN *.pdf | |
![]() | HE1H109M35040 | HE1H109M35040 SAMW DIP2 | HE1H109M35040.pdf | |
![]() | TBC2332 | TBC2332 SIEMENS DIP-8 | TBC2332.pdf | |
![]() | BH-D6,4P,6A,10A,13A | BH-D6,4P,6A,10A,13A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6,4P,6A,10A,13A.pdf | |
![]() | BYS50S1 | BYS50S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYS50S1.pdf | |
![]() | LAUC041T0A-Q2 | LAUC041T0A-Q2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAUC041T0A-Q2.pdf | |
![]() | 35ZLH1200M12.5X25 | 35ZLH1200M12.5X25 RUBYCON DIP | 35ZLH1200M12.5X25.pdf |