창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV250FG456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV250FG456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV250FG456 | |
| 관련 링크 | XCV250, XCV250FG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D019M6800 | 19.68MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D019M6800.pdf | |
![]() | SI4931DY-T1-E3 | MOSFET 2P-CH 12V 6.7A 8-SOIC | SI4931DY-T1-E3.pdf | |
![]() | AA60S3600C | AC/DC CONVERTER 36V 60W | AA60S3600C.pdf | |
![]() | UC1637L883B | UC1637L883B TIS UC1637L883B | UC1637L883B.pdf | |
![]() | HFC-1608C-R22J | HFC-1608C-R22J ORIGINAL SMD or Through Hole | HFC-1608C-R22J.pdf | |
![]() | FSM11J | FSM11J ORIGINAL SMD or Through Hole | FSM11J.pdf | |
![]() | RD15UJ-T1-AT/JM | RD15UJ-T1-AT/JM NEC SOD-523 | RD15UJ-T1-AT/JM.pdf | |
![]() | DF1BZ-14DP-2.5DS | DF1BZ-14DP-2.5DS HRS SMD or Through Hole | DF1BZ-14DP-2.5DS.pdf | |
![]() | DL4002TS01 | DL4002TS01 MICROSEMICORP ORIGINAL | DL4002TS01.pdf | |
![]() | XC2VP50-3FF1148C | XC2VP50-3FF1148C XILINX BGA | XC2VP50-3FF1148C.pdf | |
![]() | OX16C945-PCC60 | OX16C945-PCC60 OXFOR PLCC68 | OX16C945-PCC60.pdf |