창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV200E-8FGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV200E-8FGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV200E-8FGG256C | |
| 관련 링크 | XCV200E-8, XCV200E-8FGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151FXXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FXXAR.pdf | |
![]() | RNF14BAE3K24 | RES 3.24K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE3K24.pdf | |
![]() | 963205-1 | 963205-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 963205-1.pdf | |
![]() | 190020004 | 190020004 MOLEX SMD or Through Hole | 190020004.pdf | |
![]() | MS6168S-70 | MS6168S-70 MOSEL DIP | MS6168S-70.pdf | |
![]() | LM833N(BG) | LM833N(BG) NS IC-DIPUSED | LM833N(BG).pdf | |
![]() | BUP86B | BUP86B PHILIPS SOT223 | BUP86B.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FGH56C | XC2S200E-6FGH56C XILINX BGA | XC2S200E-6FGH56C.pdf | |
![]() | MH89760BH3853 | MH89760BH3853 MITEL DIP | MH89760BH3853.pdf | |
![]() | LM4843MH/MTE | LM4843MH/MTE NATIONAL SMD or Through Hole | LM4843MH/MTE.pdf | |
![]() | LAK2D271MELC20ZB | LAK2D271MELC20ZB NICHICON DIP | LAK2D271MELC20ZB.pdf | |
![]() | ELXJ6R3ETD562MM20S | ELXJ6R3ETD562MM20S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ6R3ETD562MM20S.pdf |