창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV2000E-6FGG860C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV2000E-6FGG860C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV2000E-6FGG860C | |
관련 링크 | XCV2000E-6, XCV2000E-6FGG860C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1839322635 | 0.022µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.295" Dia x 0.551" L (7.50mm x 14.00mm) | MKP1839322635.pdf | ||
AA0805FR-074M75L | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-074M75L.pdf | ||
4239-52 | RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm SC-70-6 | 4239-52.pdf | ||
400E-2C-5.5 | 400E-2C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 400E-2C-5.5.pdf | ||
LF356N LF356 | LF356N LF356 NSC DIP-8 | LF356N LF356.pdf | ||
BB96L0214 | BB96L0214 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB96L0214.pdf | ||
CSM11196AN | CSM11196AN TI DIP | CSM11196AN.pdf | ||
LM4030AMF-2.5 NOPB | LM4030AMF-2.5 NOPB NS SOT23-5 | LM4030AMF-2.5 NOPB.pdf | ||
D85651GD | D85651GD NEC QFP | D85651GD.pdf | ||
DHN-10F-V | DHN-10F-V ORIGINAL ORIGINAL | DHN-10F-V.pdf | ||
3951500000 | 3951500000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3951500000.pdf | ||
XC5VLX110-3FFG1153 | XC5VLX110-3FFG1153 XILINX BGA | XC5VLX110-3FFG1153.pdf |