창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV2000E-6BG560CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV2000E-6BG560CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV2000E-6BG560CES | |
| 관련 링크 | XCV2000E-6, XCV2000E-6BG560CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41231B9478M | 4700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B9478M.pdf | |
![]() | 416F52011ADR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011ADR.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2C3-33E25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT9120AI-2C3-33E25.000000Y.pdf | |
![]() | MCM62990AFN25 | MCM62990AFN25 MC PLCC | MCM62990AFN25.pdf | |
![]() | TPS77618DG4 | TPS77618DG4 TI SOIC-8 | TPS77618DG4.pdf | |
![]() | FM27C010N45L | FM27C010N45L NS DIP | FM27C010N45L.pdf | |
![]() | 2SK4066-DL-E | 2SK4066-DL-E SONYO SMD or Through Hole | 2SK4066-DL-E.pdf | |
![]() | HY5DU121622DFP-JI | HY5DU121622DFP-JI HYNIX FBGA | HY5DU121622DFP-JI.pdf | |
![]() | SOIC 0426 | SOIC 0426 ST SOP-28 | SOIC 0426.pdf | |
![]() | EUA4992AJIR | EUA4992AJIR EUTECH TQFN-16 | EUA4992AJIR.pdf | |
![]() | 7MBR50UA-120-50 | 7MBR50UA-120-50 IGBT SMD or Through Hole | 7MBR50UA-120-50.pdf | |
![]() | K9G2G08U0M-PCBO | K9G2G08U0M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9G2G08U0M-PCBO.pdf |