창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-8FG860 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1600E-8FG860 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1600E-8FG860 | |
관련 링크 | XCV1600E-, XCV1600E-8FG860 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZD27C3V6P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C3V6P-HE3-18.pdf | |
![]() | HMC939LP4E | RF Attenuator 1dB ~ 31dB 100MHz ~ 33GHz 50 Ohm 24-VFQFN Exposed Pad | HMC939LP4E.pdf | |
![]() | NEC4570G2 | NEC4570G2 NEC SOP3.9MM | NEC4570G2.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FT256 | XC3S500E-4FT256 ORIGINAL BGA | XC3S500E-4FT256.pdf | |
![]() | BTB08-700C | BTB08-700C ST TO-220 | BTB08-700C.pdf | |
![]() | 3DU2B | 3DU2B HY DIP | 3DU2B.pdf | |
![]() | DM54LS166J/883C | DM54LS166J/883C NS DIP | DM54LS166J/883C.pdf | |
![]() | FJAF6812 | FJAF6812 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJAF6812.pdf | |
![]() | N80C196KB--16 | N80C196KB--16 INTEL SMD or Through Hole | N80C196KB--16.pdf | |
![]() | CXD29710DBG | CXD29710DBG SONY SMD or Through Hole | CXD29710DBG.pdf | |
![]() | MSM-6290-0-384NSP- | MSM-6290-0-384NSP- QUAIC BGA | MSM-6290-0-384NSP-.pdf |