창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-6FG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1600E-6FG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1600E-6FG900C | |
| 관련 링크 | XCV1600E-, XCV1600E-6FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF3011V | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3011V.pdf | |
![]() | RSF2JB13R0 | RES MO 2W 13 OHM 5% AXIAL | RSF2JB13R0.pdf | |
![]() | DST310-50Y5S271M100 | DST310-50Y5S271M100 muRata SMD or Through Hole | DST310-50Y5S271M100.pdf | |
![]() | HD6417709SBP133V | HD6417709SBP133V REN BGA | HD6417709SBP133V.pdf | |
![]() | ACC02E18-7P(025) | ACC02E18-7P(025) Amphenol SMD or Through Hole | ACC02E18-7P(025).pdf | |
![]() | SC38PG033CG01 | SC38PG033CG01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC38PG033CG01.pdf | |
![]() | TD11-DSL17SE | TD11-DSL17SE HALO DIP | TD11-DSL17SE.pdf | |
![]() | CBA-0804-2G4S2-A1 | CBA-0804-2G4S2-A1 MAG.LAYERS SMD or Through Hole | CBA-0804-2G4S2-A1.pdf | |
![]() | 1206CC103KATA | 1206CC103KATA AVX 1206-103K | 1206CC103KATA.pdf | |
![]() | MT4LC16M4T8TG-6 | MT4LC16M4T8TG-6 MICRON TSOP32 | MT4LC16M4T8TG-6.pdf |