창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV150BG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV150BG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV150BG256 | |
관련 링크 | XCV150, XCV150BG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1Q 3 | FUSE BOARD MOUNT 3A 125VAC 63VDC | C1Q 3.pdf | |
![]() | PG0063.684NLT | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 7.38 Ohm Max Nonstandard | PG0063.684NLT.pdf | |
![]() | AT0402BRD078K25L | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD078K25L.pdf | |
![]() | CCR33.86MSC6T | CCR33.86MSC6T TDK 1812 | CCR33.86MSC6T.pdf | |
![]() | KMQ315VS221M25X25T2 | KMQ315VS221M25X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMQ315VS221M25X25T2.pdf | |
![]() | TE28F004BVT80 | TE28F004BVT80 INTEL SMD or Through Hole | TE28F004BVT80.pdf | |
![]() | BK1-GMD-315-R | BK1-GMD-315-R BUS SMD or Through Hole | BK1-GMD-315-R.pdf | |
![]() | CEP02N7Z | CEP02N7Z CET TO2203 | CEP02N7Z.pdf | |
![]() | FES16GTR | FES16GTR FAIRC TO-220AC | FES16GTR.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B13 3X3 | EVM3ESX50B13 3X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B13 3X3.pdf | |
![]() | U646 | U646 TFK SMD or Through Hole | U646.pdf | |
![]() | BH76363FV | BH76363FV ROHM SSOP-B16 | BH76363FV.pdf |