창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150BC352 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150BC352 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150BC352 | |
| 관련 링크 | XCV150, XCV150BC352 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23K25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K25M00000.pdf | |
![]() | PALCE20RA10H-15JC | PALCE20RA10H-15JC AMD PLCC | PALCE20RA10H-15JC.pdf | |
![]() | EPF10K200SFC484-2Q | EPF10K200SFC484-2Q ALTERA BGA | EPF10K200SFC484-2Q.pdf | |
![]() | 102024-501 | 102024-501 NCR QFP | 102024-501.pdf | |
![]() | IR215B | IR215B IOR TO263-5 | IR215B.pdf | |
![]() | 32AFC6-F | 32AFC6-F Corcom SMD or Through Hole | 32AFC6-F.pdf | |
![]() | DPS426759-R7025 | DPS426759-R7025 HARRIS 15P | DPS426759-R7025.pdf | |
![]() | MFC2000/LF CX07203-35 | MFC2000/LF CX07203-35 CONEXANT BGA | MFC2000/LF CX07203-35.pdf | |
![]() | B10B-PH-K-S | B10B-PH-K-S jst SMD or Through Hole | B10B-PH-K-S.pdf | |
![]() | MAX3232ECPWR+ | MAX3232ECPWR+ TI TSSOP | MAX3232ECPWR+.pdf | |
![]() | MAX955ESD | MAX955ESD MAXIM NSO | MAX955ESD.pdf | |
![]() | MSM6596 644GS VKR1 | MSM6596 644GS VKR1 OKI SMD or Through Hole | MSM6596 644GS VKR1.pdf |