창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-6BG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-6BG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-6BG256C | |
| 관련 링크 | XCV150-6, XCV150-6BG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPS1J100MDD | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1J100MDD.pdf | ||
![]() | K105K20X7RF53H5 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K105K20X7RF53H5.pdf | |
![]() | SIT8008ACF1-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008ACF1-33S.pdf | |
![]() | TOP261EG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C | TOP261EG.pdf | |
![]() | PCD3349AP/101-2 | PCD3349AP/101-2 PHI SMD or Through Hole | PCD3349AP/101-2.pdf | |
![]() | 2SC732-BL | 2SC732-BL TOSHIBA TO92 | 2SC732-BL.pdf | |
![]() | BH18LB1WG-1.8 | BH18LB1WG-1.8 ROHM SOT23-5 | BH18LB1WG-1.8.pdf | |
![]() | GS2905Y | GS2905Y GLOBALTE SMD or Through Hole | GS2905Y.pdf | |
![]() | GF-6600-GT-A2 | GF-6600-GT-A2 NVIDIA BGA | GF-6600-GT-A2.pdf | |
![]() | 536072-1 | 536072-1 Tyco con | 536072-1.pdf | |
![]() | XC2S200E | XC2S200E XILINX BGA | XC2S200E.pdf | |
![]() | GD82562EZ845000 | GD82562EZ845000 INTEL SMD or Through Hole | GD82562EZ845000.pdf |