창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV150-5FG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV150-5FG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV150-5FG256I | |
관련 링크 | XCV150-5, XCV150-5FG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VLF252012MT-3R3M-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.39A 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252012MT-3R3M-CA.pdf | |
![]() | SDR2207-681KL | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | SDR2207-681KL.pdf | |
![]() | ST7167BRUD | ST7167BRUD ST FPBGA700 | ST7167BRUD.pdf | |
![]() | XCV812ETM-8CFG900AF | XCV812ETM-8CFG900AF XILINX BGA | XCV812ETM-8CFG900AF.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FF1148I | XC2VP50-6FF1148I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP50-6FF1148I.pdf | |
![]() | UPC4741G-E2 | UPC4741G-E2 NEC SOP | UPC4741G-E2.pdf | |
![]() | NJM13600M-TE2-#ZZZB | NJM13600M-TE2-#ZZZB JRC DMP16 | NJM13600M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 0603/3pf/50V | 0603/3pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/3pf/50V.pdf | |
![]() | BGB4333 | BGB4333 SIRENZA SMD or Through Hole | BGB4333.pdf |