창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4BGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-4BGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-4BGG256C | |
| 관련 링크 | XCV150-4B, XCV150-4BGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32654A3225K | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.492" W (31.50mm x 12.50mm) | B32654A3225K.pdf | |
![]() | 416F250X2AST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2AST.pdf | |
![]() | CY23S09OC-1H | CY23S09OC-1H CYPRESS QFP | CY23S09OC-1H.pdf | |
![]() | CD74HC85N | CD74HC85N TI DIP | CD74HC85N.pdf | |
![]() | WIN2000PROF10 | WIN2000PROF10 Microsoft original pack | WIN2000PROF10.pdf | |
![]() | LM48556 | LM48556 NS MICRO SMD | LM48556.pdf | |
![]() | TEA1062T/C3 | TEA1062T/C3 PHILIPS SOP-16 | TEA1062T/C3.pdf | |
![]() | S3C9444X26-SCB4 | S3C9444X26-SCB4 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C9444X26-SCB4.pdf | |
![]() | XCS30XL PQ208AKP | XCS30XL PQ208AKP ORIGINAL SMD or Through Hole | XCS30XL PQ208AKP.pdf | |
![]() | MSP3415GB8 | MSP3415GB8 QFP MIC | MSP3415GB8.pdf | |
![]() | IL216AT-X001T | IL216AT-X001T VIS/INF SOP8 | IL216AT-X001T.pdf | |
![]() | 220078209776 | 220078209776 YAGEO SMD | 220078209776.pdf |