창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV100E-2FG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV100E-2FG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV100E-2FG256 | |
관련 링크 | XCV100E-, XCV100E-2FG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAC106K010P02-F | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | TAC106K010P02-F.pdf | ||
39530-0012 | 39530-0012 Molex SMD or Through Hole | 39530-0012.pdf | ||
AA2005 | AA2005 ANATEK CSP-9 | AA2005.pdf | ||
TMS320LC549GE80 | TMS320LC549GE80 TI PQFP | TMS320LC549GE80.pdf | ||
UPD65907GME02 | UPD65907GME02 NEC QFP | UPD65907GME02.pdf | ||
RH5VT58AA-T1 | RH5VT58AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VT58AA-T1.pdf | ||
KIA7359 | KIA7359 KEC ZIP | KIA7359.pdf | ||
DT713421A55J | DT713421A55J ORIGINAL SMD or Through Hole | DT713421A55J.pdf | ||
RLZ-TE-11 2.7B | RLZ-TE-11 2.7B ROHM LL34 | RLZ-TE-11 2.7B.pdf | ||
BC212015BESDN-E4 | BC212015BESDN-E4 CSR BGA | BC212015BESDN-E4.pdf | ||
S3P7234XZZ-C0C4 | S3P7234XZZ-C0C4 SAMSUNG DIU | S3P7234XZZ-C0C4.pdf |