창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000EFG900-7C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000EFG900-7C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000EFG900-7C | |
| 관련 링크 | XCV1000EF, XCV1000EFG900-7C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5BXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXCAP.pdf | |
![]() | RCH664NP-6R3M | 6.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.14A 43 mOhm Max Radial | RCH664NP-6R3M.pdf | |
![]() | TNPU060311K8AZEN00 | RES SMD 11.8K OHM 1/10W 0603 | TNPU060311K8AZEN00.pdf | |
![]() | DP09HN15B25K | DP09 HOR 15P NDET 25K M7*7MM | DP09HN15B25K.pdf | |
![]() | IC70-2020**-G4 | IC70-2020**-G4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC70-2020**-G4.pdf | |
![]() | DS1360S | DS1360S DALLAS SOP-20P | DS1360S.pdf | |
![]() | 2841-5- | 2841-5- INTERSIL SOP8 | 2841-5-.pdf | |
![]() | 2900-0033 | 2900-0033 COTO SMD or Through Hole | 2900-0033.pdf | |
![]() | 2SD582. | 2SD582. HIT TO-3 | 2SD582..pdf | |
![]() | MAX267EUT-T | MAX267EUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX267EUT-T.pdf | |
![]() | LQN6C471M04M00-01/T052 | LQN6C471M04M00-01/T052 MURATA SMD | LQN6C471M04M00-01/T052.pdf |