창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000EFC680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000EFC680 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000EFC680 | |
| 관련 링크 | XCV1000, XCV1000EFC680 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVA63VC47RMH10TP | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4.232 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | MVA63VC47RMH10TP.pdf | |
![]() | RT0805WRD0763K4L | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0763K4L.pdf | |
![]() | MC74HC1G02DFT | MC74HC1G02DFT ON SO170 | MC74HC1G02DFT.pdf | |
![]() | C3225X7R1H103K | C3225X7R1H103K TDK SMD | C3225X7R1H103K.pdf | |
![]() | 3386(ALL)-GC1 (LF) | 3386(ALL)-GC1 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386(ALL)-GC1 (LF).pdf | |
![]() | BBGX-7AC | BBGX-7AC ALCATEL BGA | BBGX-7AC.pdf | |
![]() | RMPA0965 | RMPA0965 Fairchild QFN-20 | RMPA0965.pdf | |
![]() | LW-1143-06 | LW-1143-06 HANLIM SMD or Through Hole | LW-1143-06.pdf | |
![]() | AK30035.0 | AK30035.0 PTRCONNEX SMD or Through Hole | AK30035.0.pdf | |
![]() | 74LVTH16835DGGRE4 | 74LVTH16835DGGRE4 TI TSSOP56 | 74LVTH16835DGGRE4.pdf | |
![]() | WBPA2426B | WBPA2426B wantcom SMD or Through Hole | WBPA2426B.pdf | |
![]() | AD8052AR-AEEL | AD8052AR-AEEL AD SOP-8 | AD8052AR-AEEL.pdf |