창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-6BG728C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000E-6BG728C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000E-6BG728C | |
| 관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-6BG728C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T495D226K020ATE200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226K020ATE200.pdf | |
![]() | 416F300XXAST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAST.pdf | |
![]() | AR5211ESTT | AR5211ESTT ATHEROS SMD or Through Hole | AR5211ESTT.pdf | |
![]() | GO7600-H-N-B1 | GO7600-H-N-B1 NVIDIA BGA | GO7600-H-N-B1.pdf | |
![]() | 1PS88SB82TR | 1PS88SB82TR NXP SMD or Through Hole | 1PS88SB82TR.pdf | |
![]() | F256BFHTPTSL85 | F256BFHTPTSL85 SharpMicroelectronics SMD or Through Hole | F256BFHTPTSL85.pdf | |
![]() | SI7661ESA+ | SI7661ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | SI7661ESA+.pdf | |
![]() | MAX705ESATR | MAX705ESATR XR SMD or Through Hole | MAX705ESATR.pdf | |
![]() | BQ27500YZGR-V130 | BQ27500YZGR-V130 TI DSBGA12 | BQ27500YZGR-V130.pdf | |
![]() | DS1809Z-010 C | DS1809Z-010 C MAXIM SOIC | DS1809Z-010 C.pdf |