창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000BG560AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000BG560AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000BG560AFP | |
| 관련 링크 | XCV1000BG, XCV1000BG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRX7R9BB681 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB681.pdf | |
![]() | L225J500E | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 225W | L225J500E.pdf | |
![]() | AME431BAJEVA12Z | AME431BAJEVA12Z AME SOT23-5 | AME431BAJEVA12Z.pdf | |
![]() | GS495 | GS495 GTM SOPDIP | GS495.pdf | |
![]() | RF1327 | RF1327 RFM SMD or Through Hole | RF1327.pdf | |
![]() | HS80-27 | HS80-27 TELE-TECH DIP | HS80-27.pdf | |
![]() | 532530370 | 532530370 MOLEX SMD or Through Hole | 532530370.pdf | |
![]() | 88PM8606A2-NNY2 | 88PM8606A2-NNY2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88PM8606A2-NNY2.pdf | |
![]() | S85I5313-C | S85I5313-C AUK DIP25MM | S85I5313-C.pdf | |
![]() | VG037CHXT2.2K | VG037CHXT2.2K HOKURIKU 3X3-2.2K | VG037CHXT2.2K.pdf | |
![]() | NB12N50823HBA | NB12N50823HBA AVX SMD | NB12N50823HBA.pdf |