창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000-8BGG560I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000-8BGG560I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000-8BGG560I | |
| 관련 링크 | XCV1000-8, XCV1000-8BGG560I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312007.MXP | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0312007.MXP.pdf | |
![]() | B88069X7320C502 | T20-A350X | B88069X7320C502.pdf | |
![]() | MMBT2907A (ASTEC) | MMBT2907A (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | MMBT2907A (ASTEC).pdf | |
![]() | VES-47UF 16V 6*5 | VES-47UF 16V 6*5 ST SMD or Through Hole | VES-47UF 16V 6*5.pdf | |
![]() | TW2700-CAPA3-GR | TW2700-CAPA3-GR TECHWELL QFP | TW2700-CAPA3-GR.pdf | |
![]() | MCSM-5KI89-5 | MCSM-5KI89-5 TEMIC PLCC-68P | MCSM-5KI89-5.pdf | |
![]() | TCA6416RTW | TCA6416RTW TI QFN | TCA6416RTW.pdf | |
![]() | ST-77S | ST-77S Goot SMD or Through Hole | ST-77S.pdf | |
![]() | SC0102 | SC0102 SEMTECH SOP | SC0102.pdf | |
![]() | TMS320C6742BZWT2 | TMS320C6742BZWT2 TIS Onlyoriginal | TMS320C6742BZWT2.pdf | |
![]() | TMP87CS68DF-3EB6 | TMP87CS68DF-3EB6 TOSHIBA QFP80 | TMP87CS68DF-3EB6.pdf |