창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1000-6C/BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1000-6C/BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1000-6C/BG560 | |
관련 링크 | XCV1000-6, XCV1000-6C/BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1210JKNPOBBN152 | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210JKNPOBBN152.pdf | ||
VJ0805D181KLXAJ | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181KLXAJ.pdf | ||
PMB2115FV1.2 | PMB2115FV1.2 Infineon QFP | PMB2115FV1.2.pdf | ||
MCO25-16I01 | MCO25-16I01 IXYS SMD or Through Hole | MCO25-16I01.pdf | ||
H306-40 | H306-40 LITEON DIP-4 | H306-40.pdf | ||
V62C51864LL-35PI | V62C51864LL-35PI MOSEL DIP-28 | V62C51864LL-35PI.pdf | ||
SN74LVT162245BDGG | SN74LVT162245BDGG PHILIPS SMD or Through Hole | SN74LVT162245BDGG.pdf | ||
DS2156G | DS2156G MAX Call | DS2156G.pdf | ||
MX7572KCWG12 | MX7572KCWG12 Maxim SMD or Through Hole | MX7572KCWG12.pdf | ||
ST130F | ST130F XG DIP | ST130F.pdf | ||
K4H560438DTCA0 | K4H560438DTCA0 SAM TSOP1 OB | K4H560438DTCA0.pdf | ||
GP/18Z4(SC8) | GP/18Z4(SC8) SHARP DIP | GP/18Z4(SC8).pdf |