창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV100-6FGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV100-6FGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV100-6FGG256C | |
| 관련 링크 | XCV100-6F, XCV100-6FGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2E271BA | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 614 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2E271BA.pdf | |
| ER7468RJT | RES 68.0 OHM 3W 5% AXIAL | ER7468RJT.pdf | ||
![]() | CW0107K400KE123 | RES 7.4K OHM 13W 10% AXIAL | CW0107K400KE123.pdf | |
![]() | TLV70230DBVR NOPB | TLV70230DBVR NOPB TI SOT153 | TLV70230DBVR NOPB.pdf | |
![]() | AD30/19 | AD30/19 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD30/19.pdf | |
![]() | PIC952 | PIC952 PIC BGA | PIC952.pdf | |
![]() | D1F-L | D1F-L ORIGINAL 1808 | D1F-L.pdf | |
![]() | 97-3102A-20-27S(946)-N | 97-3102A-20-27S(946)-N Amphenol SMD or Through Hole | 97-3102A-20-27S(946)-N.pdf | |
![]() | 28F160C3BC | 28F160C3BC INTEL BGA | 28F160C3BC.pdf | |
![]() | MAX6708RKA+T | MAX6708RKA+T MAXIM SOT23-8 | MAX6708RKA+T.pdf | |
![]() | RXZE1M2C(52P) | RXZE1M2C(52P) ORIGINAL SMD or Through Hole | RXZE1M2C(52P).pdf | |
![]() | F881FC274M300C | F881FC274M300C KEMET SMD or Through Hole | F881FC274M300C.pdf |