창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCSW-N1.1 / 220C400TB502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCSW-N1.1 / 220C400TB502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCSW-N1.1 / 220C400TB502 | |
관련 링크 | XCSW-N1.1 / 22, XCSW-N1.1 / 220C400TB502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EET-UQ2W181CA | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.105 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2W181CA.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9DXXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXXAP.pdf | |
![]() | 38F1030W0ZTQ | 38F1030W0ZTQ INTEL BGA | 38F1030W0ZTQ.pdf | |
![]() | STF3HNK90Z | STF3HNK90Z ST SMD or Through Hole | STF3HNK90Z.pdf | |
![]() | XSIE20030 | XSIE20030 ST DIP8 | XSIE20030.pdf | |
![]() | SIA0426 | SIA0426 ORIGINAL SOP | SIA0426.pdf | |
![]() | BC639B | BC639B ORIGINAL TO-92 | BC639B.pdf | |
![]() | D4723GC | D4723GC NEC SOP-30 | D4723GC.pdf | |
![]() | XTPS5510P-1 | XTPS5510P-1 TI DIP-20 | XTPS5510P-1.pdf | |
![]() | GT-48001A-P | GT-48001A-P aIiIeo QFP | GT-48001A-P.pdf | |
![]() | K4S161610H-TC60 | K4S161610H-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S161610H-TC60.pdf |