창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS50-3VQG100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS50-3VQG100C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS50-3VQG100C | |
| 관련 링크 | XCS50-3V, XCS50-3VQG100C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2J181JW01D | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J181JW01D.pdf | |
![]() | G3J-T205BL-C AC100-240 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3J-T205BL-C AC100-240.pdf | |
![]() | X28C512DMB-20 | X28C512DMB-20 ORIGINAL DIP | X28C512DMB-20.pdf | |
![]() | LLE00002P | LLE00002P EPSON SSOP-24 | LLE00002P.pdf | |
![]() | L8A0200 | L8A0200 LSI ASIC | L8A0200.pdf | |
![]() | VDP313/B2 | VDP313/B2 MICRONAS DIP | VDP313/B2.pdf | |
![]() | SGW077 | SGW077 NEC QFP | SGW077.pdf | |
![]() | BAT64-07W | BAT64-07W NXP SMD or Through Hole | BAT64-07W.pdf | |
![]() | SI3444DV-T1-E3 | SI3444DV-T1-E3 VISHAY SOT-163 | SI3444DV-T1-E3.pdf | |
![]() | CS3225Y5V224Z | CS3225Y5V224Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CS3225Y5V224Z.pdf | |
![]() | 352619-1 | 352619-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 352619-1.pdf | |
![]() | HAT1131R-EL | HAT1131R-EL RENESAS SOP | HAT1131R-EL.pdf |