창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30TM-3TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30TM-3TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30TM-3TQ144C | |
| 관련 링크 | XCS30TM-3, XCS30TM-3TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G1H3R3CNU06 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H3R3CNU06.pdf | |
![]() | DSC1001CL2-004.0000 | 4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL2-004.0000.pdf | |
![]() | MC74LVX541DWR2G | MC74LVX541DWR2G ON SOP | MC74LVX541DWR2G.pdf | |
![]() | C04735 | C04735 AMI AUCDIP40 | C04735.pdf | |
![]() | PIC18F256-I/SO | PIC18F256-I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC18F256-I/SO.pdf | |
![]() | GRM2162C1H4R0CD47D | GRM2162C1H4R0CD47D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H4R0CD47D.pdf | |
![]() | MAX8630ZETD25 | MAX8630ZETD25 MAXIM DFN-14 | MAX8630ZETD25.pdf | |
![]() | STB210NE02 | STB210NE02 ST TO-263 | STB210NE02.pdf | |
![]() | ST73CPHL | ST73CPHL ST TSSOP | ST73CPHL.pdf | |
![]() | JUC-31FD0 | JUC-31FD0 JUC TO-220 | JUC-31FD0.pdf | |
![]() | MCP73862-I/MF | MCP73862-I/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73862-I/MF.pdf |