창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCS30PQ208C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCS30PQ208C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCS30PQ208C | |
관련 링크 | XCS30P, XCS30PQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F3841XIJT | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIJT.pdf | ||
RC1206FR-0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0723R2L.pdf | ||
CRCW060336R0JNTB | RES SMD 36 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060336R0JNTB.pdf | ||
4310H-102-332 | RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 10SIP | 4310H-102-332.pdf | ||
T271N24BOC | T271N24BOC EUPEC SMD or Through Hole | T271N24BOC.pdf | ||
ATS2300 | ATS2300 ACTIONS QFP | ATS2300.pdf | ||
MILAN.CS2777 | MILAN.CS2777 CORTINA BGA | MILAN.CS2777.pdf | ||
RLZC9415-TE11D | RLZC9415-TE11D ROH SMD or Through Hole | RLZC9415-TE11D.pdf | ||
SN74AHC32NSR(P/B) | SN74AHC32NSR(P/B) TI SOP-14P | SN74AHC32NSR(P/B).pdf | ||
BS-CRVI-3.1 | BS-CRVI-3.1 PHI QFP80 | BS-CRVI-3.1.pdf | ||
PTZ22BTE25 | PTZ22BTE25 ROHM (SOD-106) | PTZ22BTE25.pdf | ||
TC55RP5002EMB /5A 0M | TC55RP5002EMB /5A 0M TOREX SOT-89 | TC55RP5002EMB /5A 0M.pdf |