창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS10XLVQ100CKN-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS10XLVQ100CKN-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS10XLVQ100CKN-3C | |
| 관련 링크 | XCS10XLVQ1, XCS10XLVQ100CKN-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RNS1E330MDN1 | 33µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 20 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RNS1E330MDN1.pdf | ||
![]() | SC43B-8R2 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 146 mOhm Max Nonstandard | SC43B-8R2.pdf | |
![]() | PK73K2ATD | PK73K2ATD KOA SMD or Through Hole | PK73K2ATD.pdf | |
![]() | TDA8060AT | TDA8060AT PHILIPS SSOP24 | TDA8060AT.pdf | |
![]() | ADG1209YCPZ | ADG1209YCPZ ADI QFN | ADG1209YCPZ.pdf | |
![]() | BB133 P3/BB910 | BB133 P3/BB910 GC SOD-323 | BB133 P3/BB910.pdf | |
![]() | TF1815HU-103Y0R3-01 | TF1815HU-103Y0R3-01 TDK DIP | TF1815HU-103Y0R3-01.pdf | |
![]() | LFSC3GA25E-5FF1020C | LFSC3GA25E-5FF1020C LATTICE BGA | LFSC3GA25E-5FF1020C.pdf | |
![]() | 2217S-05G-F4 | 2217S-05G-F4 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2217S-05G-F4.pdf | |
![]() | FAN11005 | FAN11005 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN11005.pdf | |
![]() | 18FHZ-SM1-G-TB(LF) | 18FHZ-SM1-G-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 18FHZ-SM1-G-TB(LF).pdf | |
![]() | 10H553/BEBJC883 | 10H553/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H553/BEBJC883.pdf |